西瓜的整枝压蔓留瓜技术

在西瓜生产过程中，整枝、压蔓、留瓜技术的运用是夺取西瓜高产优质的重要保证，现将主 要技术介绍如下：

1 整枝。每667平方米栽植密度在600～800株时，多采用双蔓整枝。在保护主蔓的基础上，从主蔓茎基部算起第5～7节之间选留一条健壮的侧蔓，其余的侧蔓和副蔓则全部除掉。双蔓整枝时，如果全株达60片左右时，可摘除主、侧蔓上的顶心。

2 压蔓。(1)在西瓜长出5～6片真叶时进行倒秧，即把基部的杈打净，然后将秧苗基部用细土压倒，迫使瓜秧向爬蔓方向伸展，压土量以基部叶柄露出1/3，叶片全部露在外面为宜。(2)蔓长至30厘米左右时开始压蔓，以后每长30～35厘米压蔓*，在果实膨大期，蔓生长速度明显减慢，叶片盖满地面，这时可停止压蔓，一般压蔓5～6次即可。 (3)压蔓方法分明、暗两种。明压，是用土块、土团或柳条等将蔓压住。暗压，是将蔓分段埋入土层，沙土地可将蔓全部埋入土中。秧蔓长势旺盛时，要埋得深些，紧些；长势弱的， 明压或压土浅些、松些。

3 留瓜。由第2～3雌花结出的瓜，果形正，个大，品质好。对于小籽中熟品种来讲，第2个雌花一般在12片叶以外出现，要想在第2～3个雌花上座住瓜，双蔓整枝时除在主蔓上选留一个雌花生瓜外，在侧蔓上也要选留一个生长期相近的雌花备用，人工授粉应早晨6～9点钟进行，主蔓的瓜座住后，应及时摘去侧蔓上的瓜，*终每株秧上只留一个瓜。